电连接器市场需求近年来保持了高速增长，新技术、新材料的出现也极大推动了行业应用水平的提高。其主要趋势是：
    一是电连接器（航空插头）体积与外形尺寸微小化和片式化，例如市场上出现了高度要低到 1.0mm ～ 1.5mm 的 2.5Gb/s 及 5.0Gb/s 无线产品 连接器 、光纤连接器 、宽带连接器 以及细间距连接器 ( 间距为 1.27mm 、 1.0mm 、 0.8mm 、 0.5mm 、 0.4mm 、 0.3mm) 。

    二是电连接器（航空插头）在圆筒形开槽插孔、弹性绞线插针以及双曲面线簧插孔 连接器 中普遍采用压配合接触件技术，大大提高了连接器的可靠性，保证了信号传递的高保真性。

    三是电连接器（航空插头）半导体芯片技术正成为各级互连中连接器发展的技术驱动力。例如，伴随 0.5mm 间距芯片封装迅速向 0.25mm 间距发展，使 I 级互连 (IC 器件内部 ) 和 Ⅱ 级互连 ( 器件与板的互连 ) 的器件引脚数由数百线达数千线。

    四是电连接器（航空插头）盲配技术使连接器构成了新的连接产品，即推入式连接器，它主要用于系统级互连。它的最大优点是不需要电缆，安装拆卸简单，便于现场更换，插合速度快，分离平滑稳定，可获得良好的高频特性，适用于宇宙飞船。

    五是电连接器（航空插头）组装技术由插入式安装技术 (THT) 向表面贴装 (SMT) 技术发展，进而向微组装 (MPT) 技术发展。积极采用微机电系统 (MEMS) 是提高连接器技术及性价比的动力源泉。

    在开关方面， 开关将向小型化、薄型化、片式化、复合化、多功能、高精度、长寿命方向发展，而且它们需要不断提高耐热性、洗净性、密封性以及耐环境性等综合性能。它们可应用于各种领域，例如数控机床、键盘等领域，配合电子 设备 电路进一步取代其他通 / 断 开关 、电位器编码器等。

    此外，新材料技术的发展也是推动电接插元件技术水平的重要条件之一。目前在我国电接插件元件行业重点发展的产品中，存在以下关键共性技术问题：一是高弹性接触件材料、线簧材料、纳米材料、有记忆功能材料、耐环境工程塑料等新型金属 / 非金属材料的应用技术与研究跟不上生产制造的实际需要；二是新的专业工艺技术、微细加工和制造技术、自动化综合测试技术、特殊环境条件下的加固技术和实验技术、结构优化设计技术、可靠性设计技术、混合结构设计技术等需要满足结构越来越复杂、功能越来越强大、体积越来越小的电接插元件要求。